4 月 8 日，國(guó)產(chǎn)芯片領(lǐng)軍廠商之一的龍芯中科在河南鶴壁舉辦的信息技術(shù)自主創(chuàng)新峰會(huì)上正式發(fā)布了新一代龍芯 3D5000 服務(wù)器處理器。該型號(hào)是基于龍芯中科此前發(fā)布的 3C5000 處理器發(fā)展而來(lái)，采用 Chiplet 封裝技術(shù)在同一塊芯片上集成了兩顆 16 核心的計(jì)算 die，實(shí)現(xiàn)了總計(jì) 32 核心、64MB L3 緩存、8 通道 DDR4 內(nèi)存控制器的規(guī)格。龍芯 3C5000 和 3D5000 處理器均使用了 21 年發(fā)布的 3A5000 桌面處理器的核心微架構(gòu)，其指令集改用龍芯完全自主研發(fā)的 LoongArch，不再需要國(guó)外授權(quán)。
龍芯 3D5000 處理器還支持四路互聯(lián)，單節(jié)點(diǎn)最高 128 核心。根據(jù)龍芯中科公布的數(shù)據(jù)，該型號(hào)的 Spec CPU 2006 int rate 測(cè)試成績(jī)?yōu)?425 分。未來(lái)，龍芯中科還將推出單核性能大幅提升的龍芯 3A6000 等處理器，進(jìn)一步縮小龍芯產(chǎn)品與國(guó)際一流水平的差距。
